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景旺电子董事长：账面有17亿，自由现金流非常充裕
“截至2019年12月31日公司账面货币资金17.24亿元（含理财），公司负债率36%，自由现金流是非常充裕的！”4月2日，深圳市景旺电子股份有限公司董事长、总裁刘绍柏在回答南 ...查看更多
景旺电子：HDI（含SLP）项目预计在2021年度第二季度投产
3月23日，景旺电子在互动平台表示，珠海景旺一期HLC项目预计在2020年年末试产、第一季度前投产，HDI（含SLP）项目预计在2021年度第二季度投产。主要产品为 5G 通信设备、服务器、汽车用多层 ...查看更多
2019年中国台湾印制电路市场是否稳定增长？
印制电路行业的出货量可以说是全球电子市场的晴雨表。尽管如此，12月份PCB的出货量还是有点多云和复杂。具体原因如下。 2019年12月中国台湾PCB制造商总营收为562.8亿新台币，较上月减少8.2 ...查看更多
光莆股份：5G用FPC预计5、6月量产
光莆股份3月9日发布的2019年年报显示，2019年光莆股份实现合并营业收入约9.83亿，同比增长26.89%；归母净利润约1.73亿元，同比增长46.16%。《每日经济新闻》记者注意到，其中LED照 ...查看更多
松下电子材料新工厂落户广州
2月28日上午，广州开发区、广州高新区百大项目庆百年暨2020年第一季度重大项目签约及集中开工动员活动在广州科学城广场展厅举行。松下电子材料（广州）有限公司（以下简称松下电子材料）作为企业代表受邀参加 ...查看更多
兴森科技半导体封装项目正式破土动工！
2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区“百大项目庆百年暨2020年第一季度 ...查看更多
